창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3YB1A275K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3YB1A275K PCC1934TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3YB1A275K | |
| 관련 링크 | ECJ-3YB, ECJ-3YB1A275K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 125NHG00B-690 | FUSE 125A | 125NHG00B-690.pdf | |
![]() | DSC1123NI1-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123NI1-125.0000.pdf | |
![]() | CMD9809 | CMD9809 SSOP SMD or Through Hole | CMD9809.pdf | |
![]() | MB602U26 | MB602U26 FUJITSU PGA | MB602U26.pdf | |
![]() | TDA8566QU | TDA8566QU NXP DBS17P | TDA8566QU.pdf | |
![]() | S1272-0262 | S1272-0262 TI SMD or Through Hole | S1272-0262.pdf | |
![]() | 1B21 | 1B21 ADI SMD or Through Hole | 1B21.pdf | |
![]() | MB95F213KPF-G-SNE2 | MB95F213KPF-G-SNE2 Fujitsu SOP-8 | MB95F213KPF-G-SNE2.pdf | |
![]() | HP1822-1394 | HP1822-1394 JAT SOT-163 | HP1822-1394.pdf | |
![]() | CXA1358S | CXA1358S SONY DIP | CXA1358S.pdf | |
![]() | 74TL074 | 74TL074 TI SOP-14 | 74TL074.pdf | |
![]() | MAX6125EURT | MAX6125EURT MAX SMD | MAX6125EURT.pdf |