창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FC1H822J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ-3YC1H822J ECJ3FC1H822J ECJ3YC1H822J PCC2166TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3FC1H822J | |
| 관련 링크 | ECJ-3FC, ECJ-3FC1H822J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| 293D336X9016B2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D336X9016B2TE3.pdf | ||
![]() | RC0201FR-0745K3L | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0745K3L.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1871V | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1871V.pdf | |
![]() | CMF555K4900FKR6 | RES 5.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K4900FKR6.pdf | |
![]() | AM29F040B-95JC | AM29F040B-95JC AMD SMD or Through Hole | AM29F040B-95JC.pdf | |
![]() | G7S-4A2B-E | G7S-4A2B-E OMRON SMD or Through Hole | G7S-4A2B-E.pdf | |
![]() | FAS001 | FAS001 MIT QFP | FAS001.pdf | |
![]() | BN35-6B103FB-150 | BN35-6B103FB-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | BN35-6B103FB-150.pdf | |
![]() | YJ-014 | YJ-014 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJ-014.pdf | |
![]() | CR16-1R18-FLE | CR16-1R18-FLE ASJ SMD | CR16-1R18-FLE.pdf | |
![]() | X5043S8IZ-T1 | X5043S8IZ-T1 INT SMD or Through Hole | X5043S8IZ-T1.pdf |