창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FB2A333K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECJ3FB2A333K PCC2469TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3FB2A333K | |
관련 링크 | ECJ-3FB, ECJ-3FB2A333K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C1210C102K5GACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C102K5GACTU.pdf | |
![]() | 6-1879360-5 | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 6-1879360-5.pdf | |
![]() | UPD80329S8 3 | UPD80329S8 3 NEC UBGA | UPD80329S8 3.pdf | |
![]() | MC74HCT163AD | MC74HCT163AD ONS Call | MC74HCT163AD.pdf | |
![]() | CHR1048-6R2N | CHR1048-6R2N SAGAMI SMD | CHR1048-6R2N.pdf | |
![]() | NNCD36J-T1-A | NNCD36J-T1-A NEC SOD-523 | NNCD36J-T1-A.pdf | |
![]() | MC10EP11D(HEP11) | MC10EP11D(HEP11) ON SOP-8 | MC10EP11D(HEP11).pdf | |
![]() | M50747-F92SP | M50747-F92SP MIT DIP64 | M50747-F92SP.pdf | |
![]() | PSLD1A107M | PSLD1A107M NEC SMD or Through Hole | PSLD1A107M.pdf | |
![]() | WP91334L12. | WP91334L12. TI SOP-14 | WP91334L12..pdf | |
![]() | HC127-3R3MT | HC127-3R3MT Fenghua SMD | HC127-3R3MT.pdf | |
![]() | SSTUA32S865ET,557 | SSTUA32S865ET,557 NXP SSTUA32S865ET TFBGA1 | SSTUA32S865ET,557.pdf |