창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB2D221K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ2VB2D221K PCC1993TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-2VB2D221K | |
관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB2D221K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FC1H471B | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1H471B.pdf | |
![]() | LP240F35IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP240F35IDT.pdf | |
![]() | RPC0603JT13R0 | RES SMD 13 OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT13R0.pdf | |
![]() | CD74HCT132D | CD74HCT132D HARRIS 3.9mm14 | CD74HCT132D.pdf | |
![]() | LP2960IM-3.3/NOPB | LP2960IM-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2960IM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | HG-SL-A-17 | HG-SL-A-17 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-SL-A-17.pdf | |
![]() | LT1021BCH-5#PBF | LT1021BCH-5#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1021BCH-5#PBF.pdf | |
![]() | 2504886-0003C | 2504886-0003C TEXAS/DLP PBGA | 2504886-0003C.pdf | |
![]() | X9400MV | X9400MV INTEL TSSOP | X9400MV.pdf | |
![]() | NCP3124DR2G | NCP3124DR2G ON SOIC-8 | NCP3124DR2G.pdf | |
![]() | CI1008F-R75-FTW | CI1008F-R75-FTW RCD SMD | CI1008F-R75-FTW.pdf | |
![]() | 520P | 520P ORIGINAL DIP | 520P.pdf |