창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2FB1H563K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2107 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2FB1H563K PCC2449TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2FB1H563K | |
| 관련 링크 | ECJ-2FB, ECJ-2FB1H563K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D685X0010VE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D685X0010VE3.pdf | |
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![]() | AD6020KG | AD6020KG AD DIP | AD6020KG.pdf | |
![]() | AP2204K-3.3TRG1 | AP2204K-3.3TRG1 BCD SOT23-5 | AP2204K-3.3TRG1.pdf | |
![]() | 593D104X0935A2T | 593D104X0935A2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D104X0935A2T.pdf | |
![]() | 1008CS-150XGLC | 1008CS-150XGLC COILCRAFT 1008L | 1008CS-150XGLC.pdf | |
![]() | 35V/1UF/B | 35V/1UF/B NEC B | 35V/1UF/B.pdf | |
![]() | HT9312A | HT9312A TEK SMD or Through Hole | HT9312A.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGZS | BD82HM55 SLGZS INTEL BGA | BD82HM55 SLGZS.pdf | |
![]() | MX7503JN | MX7503JN MAXIM DIP | MX7503JN.pdf | |
![]() | SC427708VFN | SC427708VFN MOT PLCC44 | SC427708VFN.pdf |