창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB1C393K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2105 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ1VB1C393K PCC1757TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-1VB1C393K | |
| 관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB1C393K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 418P27492MA3 | ORANGE DROP | 418P27492MA3.pdf | |
![]() | RC0100FR-076R81L | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-076R81L.pdf | |
![]() | TNPW121084R5BEEA | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121084R5BEEA.pdf | |
![]() | SGM2017-1.2XN5/TR | SGM2017-1.2XN5/TR SGM SOT23-5 | SGM2017-1.2XN5/TR.pdf | |
![]() | 12APEDCDB | 12APEDCDB MHS DIP | 12APEDCDB.pdf | |
![]() | DS1075NZ-66 | DS1075NZ-66 DS SOP8 | DS1075NZ-66.pdf | |
![]() | 207386-1 | 207386-1 Amphenol SMD or Through Hole | 207386-1.pdf | |
![]() | TMP8873CSCNG7A55 | TMP8873CSCNG7A55 TOSHIBA DIP-64 | TMP8873CSCNG7A55.pdf | |
![]() | MAX875BCPA+ | MAX875BCPA+ MAXIM DIP-8 | MAX875BCPA+.pdf | |
![]() | CC05-120NJ-RC | CC05-120NJ-RC ALLIED SMD | CC05-120NJ-RC.pdf | |
![]() | HY8746 | HY8746 NEC MODULE | HY8746.pdf |