창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EF1E472Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2104 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EF1E472Z ECU-E1E472ZFQ ECUE1E472ZFQ PCC1736TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EF1E472Z | |
| 관련 링크 | ECJ-0EF, ECJ-0EF1E472Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5243B-TAP | DIODE ZENER 13V 500MW DO35 | 1N5243B-TAP.pdf | |
![]() | RMCF0603JT6K20 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT6K20.pdf | |
![]() | DS1000Z200N | DS1000Z200N DAL SMD or Through Hole | DS1000Z200N.pdf | |
![]() | 7E06NG6R8N | 7E06NG6R8N ORIGINAL SMD or Through Hole | 7E06NG6R8N.pdf | |
![]() | S19GL032ATFA00E0 | S19GL032ATFA00E0 ORIGINAL TSOP | S19GL032ATFA00E0.pdf | |
![]() | 0-5748481-5 | 0-5748481-5 tyco SMD or Through Hole | 0-5748481-5.pdf | |
![]() | H302G | H302G ORIGINAL BGA | H302G.pdf | |
![]() | DG1S4 | DG1S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG1S4.pdf | |
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![]() | D78F0086 | D78F0086 NEC QFP128 | D78F0086.pdf | |
![]() | NMS27CP128Q | NMS27CP128Q NS DIP | NMS27CP128Q.pdf | |
![]() | BZ-RD-A2 | BZ-RD-A2 Honeywell SMD or Through Hole | BZ-RD-A2.pdf |