창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EB1A104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2104 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EB1A104K PCC2146TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EB1A104K | |
| 관련 링크 | ECJ-0EB, ECJ-0EB1A104K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04C8R0DPDM | CMR MICA | CMR04C8R0DPDM.pdf | |
![]() | V53C16125HK50 | V53C16125HK50 MOSEL SOJ20 | V53C16125HK50.pdf | |
![]() | AXB79300202 | AXB79300202 NAIS SMD or Through Hole | AXB79300202.pdf | |
![]() | FODM3023R3V | FODM3023R3V FSC Call | FODM3023R3V.pdf | |
![]() | AD1022RQ | AD1022RQ AD SOP-8 | AD1022RQ.pdf | |
![]() | UPD65MC-839-5A4-E1 | UPD65MC-839-5A4-E1 NEC TSOP-5.2-20P | UPD65MC-839-5A4-E1.pdf | |
![]() | B66283-U250-K187 | B66283-U250-K187 EPCOS SMD or Through Hole | B66283-U250-K187.pdf | |
![]() | S80815ANNP-EDC-T2 | S80815ANNP-EDC-T2 SII SOT-343 | S80815ANNP-EDC-T2.pdf | |
![]() | WP-90478L1 | WP-90478L1 BB SMD or Through Hole | WP-90478L1.pdf | |
![]() | MSM534032C-15GAKF9R1 | MSM534032C-15GAKF9R1 OKI SOP | MSM534032C-15GAKF9R1.pdf | |
![]() | FW322-07 | FW322-07 AGERE QFP | FW322-07.pdf |