창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH8308-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH8308 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 12/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.5m옴 @ 5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2300pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-ECH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH8308-TL-H | |
| 관련 링크 | ECH8308, ECH8308-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | XPGBWT-L1-R250-00DF8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00DF8.pdf | |
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![]() | BCM1200-BTEM | BCM1200-BTEM Broadcom N A | BCM1200-BTEM.pdf | |
![]() | FDH300_Q | FDH300_Q FSC Call | FDH300_Q.pdf | |
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