창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECH350V-08PTHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECH350V-08PTHT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECH350V-08PTHT | |
관련 링크 | ECH350V-, ECH350V-08PTHT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU2C272MELC | 2700µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C272MELC.pdf | ||
B78148T1123J | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.4 Ohm Max Radial | B78148T1123J.pdf | ||
ERJ-6GEYJ180V | RES SMD 18 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ180V.pdf | ||
CW010160K0JE73HS | RES 160K OHM 13W 5% AXIAL | CW010160K0JE73HS.pdf | ||
PT7C5002LBDE | PT7C5002LBDE Pericom N A | PT7C5002LBDE.pdf | ||
26-64-5060 | 26-64-5060 MOLEX SMD or Through Hole | 26-64-5060.pdf | ||
TLV5604CPN | TLV5604CPN TI SSOP | TLV5604CPN.pdf | ||
NEXT105Z5.5V21.5X13F | NEXT105Z5.5V21.5X13F ORIGINAL SMD or Through Hole | NEXT105Z5.5V21.5X13F.pdf | ||
BD7915 | BD7915 BD SSOP | BD7915.pdf | ||
R30740 | R30740 microsemi DO-5 | R30740.pdf | ||
EL7556DES | EL7556DES PH SMD or Through Hole | EL7556DES.pdf |