창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1H821GX5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1H821GX5 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(X) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1H821GX5 PCF1295TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1H821GX5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1H, ECH-U1H821GX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM1R3CAJWE | 1.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R3CAJWE.pdf | |
![]() | SS5P5HM3_A/I | DIODE SCHOTTKY 50V 5A TO277A | SS5P5HM3_A/I.pdf | |
![]() | M37700E | M37700E ORIGINAL DIP-16 | M37700E.pdf | |
![]() | BTA137B-800F | BTA137B-800F PH SOT263 | BTA137B-800F.pdf | |
![]() | STGB10HF60KD | STGB10HF60KD ST D2PAK | STGB10HF60KD.pdf | |
![]() | T74LS168B1 | T74LS168B1 TI DIP | T74LS168B1.pdf | |
![]() | BZ-2RW82255-A | BZ-2RW82255-A HoneywellSensing SMD or Through Hole | BZ-2RW82255-A.pdf | |
![]() | H57V1262GFR-70C | H57V1262GFR-70C HYNIX FBGA | H57V1262GFR-70C.pdf | |
![]() | PIC16C781/JW | PIC16C781/JW MICROCHIP CDIP | PIC16C781/JW.pdf | |
![]() | 62P20C/RCS | 62P20C/RCS ST SOP-20 | 62P20C/RCS.pdf | |
![]() | HM5116160J6/J7 | HM5116160J6/J7 HIT SOJ | HM5116160J6/J7.pdf |