창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1H563JC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1H | |
| PCN 단종/ EOL | ECH-U1H (C) Series 01/May/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(C) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1H563JC9 PCF1154TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1H563JC9 | |
| 관련 링크 | ECH-U1H, ECH-U1H563JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | KAC-700 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-700.pdf | |
![]() | HRG3216P-1372-B-T1 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1372-B-T1.pdf | |
![]() | RCS0402910RFKED | RES SMD 910 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402910RFKED.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1215-Q2-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1215-Q2-R-NC-FP.pdf | |
![]() | 0603J2000101JCT | 0603J2000101JCT SYFER SMD | 0603J2000101JCT.pdf | |
![]() | T7536 ML | T7536 ML LUCENT PLCC | T7536 ML.pdf | |
![]() | XC2VP7FFG896 | XC2VP7FFG896 XILINX QFP | XC2VP7FFG896.pdf | |
![]() | BU7245SHFV-TR | BU7245SHFV-TR ROHM SMD or Through Hole | BU7245SHFV-TR.pdf | |
![]() | AS-3.6864-18FUND-SMD | AS-3.6864-18FUND-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-3.6864-18FUND-SMD.pdf | |
![]() | CE-0847-T | CE-0847-T TDK SMD or Through Hole | CE-0847-T.pdf | |
![]() | 57G837AIK | 57G837AIK AMD QFP | 57G837AIK.pdf | |
![]() | QU80386EX25-TB | QU80386EX25-TB INTEL QFP | QU80386EX25-TB.pdf |