창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1H224JX9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECH-U1H224JX9 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2073 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECH-U(X) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2416(6041 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.161" W(6.00mm x 4.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECHU1H224JX9 PCF1565TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECH-U1H224JX9 | |
관련 링크 | ECH-U1H, ECH-U1H224JX9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 1N4773 | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO35 | 1N4773.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4873 | RES SMD 487K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4873.pdf | |
![]() | MCU08050D3091BP500 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3091BP500.pdf | |
![]() | TNPW201019K1BETF | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201019K1BETF.pdf | |
![]() | CMF551K4300FHEK | RES 1.43K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K4300FHEK.pdf | |
![]() | IRFU220BTU_FP001 | IRFU220BTU_FP001 Fairchild SMD or Through Hole | IRFU220BTU_FP001.pdf | |
![]() | SILABSF346 | SILABSF346 INTERSIL QFN | SILABSF346.pdf | |
![]() | CSBF1200J-TC01 1200KHZ | CSBF1200J-TC01 1200KHZ MURATA SMD or Through Hole | CSBF1200J-TC01 1200KHZ.pdf | |
![]() | MC14001BCPGSEMI | MC14001BCPGSEMI ONSEMI SMD or Through Hole | MC14001BCPGSEMI.pdf | |
![]() | TC55VCM316BSGN45 | TC55VCM316BSGN45 TOSHIB SMD or Through Hole | TC55VCM316BSGN45.pdf | |
![]() | FV805021663Y037/VSU | FV805021663Y037/VSU ORIGINAL BGA | FV805021663Y037/VSU.pdf |