창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1C562GX5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1C562GX5 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(X) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1C562GX5 PCF1174TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1C562GX5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1C, ECH-U1C562GX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TA-3.6864MDE-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-3.6864MDE-T.pdf | |
![]() | CPR20510R0KE10 | RES 510 OHM 20W 10% RADIAL | CPR20510R0KE10.pdf | |
![]() | FM306L-T | FM306L-T RECTRON SMCL | FM306L-T.pdf | |
![]() | T74LS08DI | T74LS08DI SCS CDIP14 | T74LS08DI.pdf | |
![]() | K4H510438F-HCB3 | K4H510438F-HCB3 SAMSUNG 60FBGA | K4H510438F-HCB3.pdf | |
![]() | A1020B-2-PL84C | A1020B-2-PL84C ACTEL PLCC | A1020B-2-PL84C.pdf | |
![]() | T7300IV 0003 | T7300IV 0003 EXAR QFP | T7300IV 0003.pdf | |
![]() | HH1M1608-221 | HH1M1608-221 CTC SMD or Through Hole | HH1M1608-221.pdf | |
![]() | 92F0617 | 92F0617 MMI PLCC-20 | 92F0617.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 9.1C | RLZ TE-11 9.1C ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 9.1C.pdf | |
![]() | APA1606ZGC/G | APA1606ZGC/G ORIGINAL ROHS | APA1606ZGC/G.pdf | |
![]() | NK-6300 | NK-6300 ORIGINAL SMD or Through Hole | NK-6300.pdf |