창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1C183JX5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1C183JX5 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2073 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(X) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1C183JX5 PCF1199TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1C183JX5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1C, ECH-U1C183JX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BUK113-50DL | BUK113-50DL PHILIPS/NXP SOT223 | BUK113-50DL.pdf | |
![]() | M393T5750CZ3-CCC | M393T5750CZ3-CCC SAMSUNG SMD or Through Hole | M393T5750CZ3-CCC.pdf | |
![]() | 2SK2608,2S | 2SK2608,2S TOS SMD or Through Hole | 2SK2608,2S.pdf | |
![]() | FF12-45A-R11B | FF12-45A-R11B DDK SMD or Through Hole | FF12-45A-R11B.pdf | |
![]() | DK1001R | DK1001R RFMD SMD or Through Hole | DK1001R.pdf | |
![]() | SML-M13PT | SML-M13PT ROHM SMD or Through Hole | SML-M13PT.pdf | |
![]() | TA7807LF | TA7807LF TOS TO-252 | TA7807LF.pdf | |
![]() | 337K10EH | 337K10EH AVX SMD or Through Hole | 337K10EH.pdf | |
![]() | HBM13PT-GP | HBM13PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | HBM13PT-GP.pdf | |
![]() | 74LVCH16373ADL(P/B) | 74LVCH16373ADL(P/B) PHILIPS SSOP-48 | 74LVCH16373ADL(P/B).pdf | |
![]() | ATA2501DA | ATA2501DA ATA QFP48 | ATA2501DA.pdf |