창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1823JC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1823JC9 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(C) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2820(7150 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.197" W(7.10mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | ECHU1823JC9 PCF1488TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1823JC9 | |
| 관련 링크 | ECH-U18, ECH-U1823JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330FLXAC | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FLXAC.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ9R1 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ9R1.pdf | |
![]() | RSF2JT2R20 | RES MO 2W 2.2 OHM 5% AXIAL | RSF2JT2R20.pdf | |
![]() | TC3404 | TC3404 MICROCHIP SOP | TC3404.pdf | |
![]() | DEA327128BT-3015B1 | DEA327128BT-3015B1 TDK SMD or Through Hole | DEA327128BT-3015B1.pdf | |
![]() | KCF25A30 | KCF25A30 NIEC TO-3P | KCF25A30.pdf | |
![]() | RT1S-ID16-24V-S | RT1S-ID16-24V-S NAIS/ SMD or Through Hole | RT1S-ID16-24V-S.pdf | |
![]() | AW8063801031700SR0MX | AW8063801031700SR0MX INTEL SMD or Through Hole | AW8063801031700SR0MX.pdf | |
![]() | MAX214EPI+ | MAX214EPI+ MAXIM DIP8 | MAX214EPI+.pdf | |
![]() | UCSE2-115F | UCSE2-115F ALPS SMD | UCSE2-115F.pdf | |
![]() | R65C02P-2 | R65C02P-2 ORIGINAL DIP-40 | R65C02P-2.pdf |