창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1183GC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1183GC9 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(C) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1183GC9 PCF1497TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1183GC9 | |
| 관련 링크 | ECH-U11, ECH-U1183GC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M63636.pdf | |
![]() | BLL8H0514L-130U | FET RF 100V 1.4GHZ SOT1135A | BLL8H0514L-130U.pdf | |
![]() | VLS201612ET-1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 159 mOhm Max Nonstandard | VLS201612ET-1R5N.pdf | |
![]() | ASPI-0602S-470M-T | 47µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 238 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0602S-470M-T.pdf | |
![]() | XC17S30XLV08C | XC17S30XLV08C XILINX 8-TSOP | XC17S30XLV08C.pdf | |
![]() | M28256-20KA6T | M28256-20KA6T ST PLCC | M28256-20KA6T.pdf | |
![]() | UA030N9 | UA030N9 ICS SOP | UA030N9.pdf | |
![]() | 4008321908704 | 4008321908704 OSRAMGMBH SMD or Through Hole | 4008321908704.pdf | |
![]() | 74ALS02DR | 74ALS02DR TI SOP3.9 | 74ALS02DR.pdf | |
![]() | MFC135-06-5 | MFC135-06-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC135-06-5.pdf | |
![]() | TURBOPR-M1-120* | TURBOPR-M1-120* NEC DIP | TURBOPR-M1-120*.pdf |