창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECG-C0JB100R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CB Series | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 단종/ EOL | ECG-C Series 17/May/2007 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap CB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | 130m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.311" L x 0.209" W(7.90mm x 5.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.311" L x 0.209" W(7.90mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECGC0JB100R PCS1100BTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECG-C0JB100R | |
관련 링크 | ECG-C0J, ECG-C0JB100R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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AA-24.576MDHE-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-24.576MDHE-T.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-12-33E-16.000000E | OSC XO 3.3V 16MHZ | SIT8008AI-12-33E-16.000000E.pdf | |
![]() | CMF604R6400FKEB | RES 4.64 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R6400FKEB.pdf | |
![]() | 650B1C104F | 650B1C104F ELECTROCUBE SMD or Through Hole | 650B1C104F.pdf | |
![]() | MALAYSIA | MALAYSIA ASE BGA | MALAYSIA.pdf | |
![]() | QG82GDG | QG82GDG INTEL BGA | QG82GDG.pdf | |
![]() | TDA8563Q/N2.112 | TDA8563Q/N2.112 PHI SMD or Through Hole | TDA8563Q/N2.112.pdf | |
![]() | GAK* | GAK* ORIGINAL SOT-23 | GAK*.pdf | |
![]() | SPB100N03S2L03T-ND | SPB100N03S2L03T-ND Infineon TO-263 | SPB100N03S2L03T-ND.pdf | |
![]() | AXK6S20435YG | AXK6S20435YG NAIS SMD or Through Hole | AXK6S20435YG.pdf | |
![]() | TCCS60E1D106MT | TCCS60E1D106MT NIP CAP | TCCS60E1D106MT.pdf |