창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECFT201209X223S500DNT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECFT201209X223S500DNT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECFT201209X223S500DNT | |
관련 링크 | ECFT201209X2, ECFT201209X223S500DNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-16.384MHZ-B4Y-T3 | 16.384MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.384MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | TXS2-L-4.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXS2-L-4.5V.pdf | |
![]() | L1SS355T1 | L1SS355T1 LRC SOD-323 | L1SS355T1.pdf | |
![]() | P5CN072EHN/TOPBS084 | P5CN072EHN/TOPBS084 NXP QFN | P5CN072EHN/TOPBS084.pdf | |
![]() | 8888 | 8888 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8888.pdf | |
![]() | TCS2003 | TCS2003 ORIGINAL SOP16 | TCS2003.pdf | |
![]() | 2SK1313STR-E | 2SK1313STR-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK1313STR-E.pdf | |
![]() | 911-2C | 911-2C FAIRCHILD SOP | 911-2C.pdf | |
![]() | MB86592 | MB86592 FUJITSU QFP | MB86592.pdf | |
![]() | MSAU318 | MSAU318 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU318.pdf | |
![]() | LCX245DW | LCX245DW MOTOROLA SOP20 | LCX245DW.pdf | |
![]() | S-80914CNMC-G8J-T2 | S-80914CNMC-G8J-T2 SEK SOT25 | S-80914CNMC-G8J-T2.pdf |