창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECFL2012G8R2KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECFL2012G8R2KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4000REEL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECFL2012G8R2KT | |
| 관련 링크 | ECFL2012, ECFL2012G8R2KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X141833KFI2B0 | 0.18µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X141833KFI2B0.pdf | |
![]() | 416F37033ADR | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ADR.pdf | |
![]() | AA0402JR-07130RL | RES SMD 130 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07130RL.pdf | |
![]() | EXB-28V153JX | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 0804 | EXB-28V153JX.pdf | |
![]() | UPD4053BG-T1 | UPD4053BG-T1 NEC SOP-16 | UPD4053BG-T1.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-JC08 | K6R4016V1D-JC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016V1D-JC08.pdf | |
![]() | YG962C04R | YG962C04R FUJI TO-220F | YG962C04R.pdf | |
![]() | LE82G35(NH82801GB) | LE82G35(NH82801GB) INTEL SMD or Through Hole | LE82G35(NH82801GB).pdf | |
![]() | NJMO82 | NJMO82 JRC SOP8 | NJMO82.pdf | |
![]() | TA8181 | TA8181 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8181.pdf | |
![]() | ML4669CQT | ML4669CQT MLC SMD or Through Hole | ML4669CQT.pdf | |
![]() | RG1V226K05011CZ180 | RG1V226K05011CZ180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V226K05011CZ180.pdf |