창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECF10P16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECF10P16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECF10P16 | |
| 관련 링크 | ECF1, ECF10P16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGU040.T | FUSE AGU 40A 32V 5AG | 0AGU040.T.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC1.pdf | |
| ABLNO-96.000MHZ | 96MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA | ABLNO-96.000MHZ.pdf | ||
![]() | CM6350-104 | 100µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 3.3A DCR 14 mOhm | CM6350-104.pdf | |
![]() | C3225X5R1H335K | C3225X5R1H335K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H335K.pdf | |
![]() | S8917 | S8917 ORIGINAL DIP | S8917.pdf | |
![]() | TDA4882/V1 | TDA4882/V1 PHI DIP-20 | TDA4882/V1.pdf | |
![]() | FS88533.3CI | FS88533.3CI FS/ SOT223 SOT89 | FS88533.3CI.pdf | |
![]() | ENC-03RC-10-R//ENC | ENC-03RC-10-R//ENC MURATA SMD or Through Hole | ENC-03RC-10-R//ENC.pdf | |
![]() | MM3151XQ | MM3151XQ MITSUMI QFP | MM3151XQ.pdf | |
![]() | GRM36B103K16-641 | GRM36B103K16-641 MURATA SMD or Through Hole | GRM36B103K16-641.pdf | |
![]() | K4D263238E-GC40 | K4D263238E-GC40 SAMSUNG BGA | K4D263238E-GC40.pdf |