창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE60US24-SD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECE60 Series Datasheet | |
기타 관련 문서 | ECE60 Series CB Report ECE60 Series UL Certificate ECE60 Series TUV Certificate | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | ECE60 Series Declaration of Conformity | |
종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | XP Power | |
계열 | ECE60 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 폐쇄형 | |
출력 개수 | 1 | |
전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
전압 - 출력 1 | 24V | |
전압 -출력 2 | - | |
전압 - 출력 3 | - | |
전압 - 출력 4 | - | |
전류 - 출력(최대) | 2.5A | |
전력(와트) | 60W | |
응용 제품 | ITE(상업용) | |
전압 - 분리 | 3.0kV(3000V) | |
효율 | 89% | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
특징 | DC 입력 가능, 범용 입력 | |
실장 유형 | DIN 레일 | |
크기/치수 | 4.45" L x 1.57" W x 1.12" H(113.0mm x 40.0mm x 28.5mm) | |
최소 부하 필요 | 없음 | |
승인 | CB, TUV, UL | |
전력(와트) - 최대 | 60W | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1470-2709 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECE60US24-SD | |
관련 링크 | ECE60US, ECE60US24-SD 데이터 시트, XP Power 에이전트 유통 |
![]() | 445C33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33C12M00000.pdf | |
![]() | 8L02-24-11 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 8L02-24-11.pdf | |
![]() | MC145572FV | MC145572FV MOT SMD or Through Hole | MC145572FV.pdf | |
![]() | S1T8514B01-V | S1T8514B01-V SAMSUG SSOP | S1T8514B01-V.pdf | |
![]() | ICS1230 | ICS1230 MWS SMD or Through Hole | ICS1230.pdf | |
![]() | M93C66-MN3TP/S | M93C66-MN3TP/S ST SO08.15JEDEC | M93C66-MN3TP/S.pdf | |
![]() | MG500Q2YS9 | MG500Q2YS9 TOSHIBA MODULE | MG500Q2YS9.pdf | |
![]() | EPM7032BLI44-3 | EPM7032BLI44-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7032BLI44-3.pdf | |
![]() | MBI5026CPA | MBI5026CPA MACROBLOCK SMD or Through Hole | MBI5026CPA.pdf | |
![]() | MAX889SCSA | MAX889SCSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX889SCSA.pdf | |
![]() | S-89179AN-DG | S-89179AN-DG ORIGINAL SMD | S-89179AN-DG.pdf | |
![]() | 3B2CX | 3B2CX ORIGINAL SOT-26 | 3B2CX.pdf |