창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-V1AA330WR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1931 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | VS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECEV1AA330WR PCE3175TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-V1AA330WR | |
| 관련 링크 | ECE-V1A, ECE-V1AA330WR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | HVS2512-68MJ8 | RES SMD 68M OHM 5% 1W 2512 | HVS2512-68MJ8.pdf | |
![]() | MALSECB00AG322FARK | MALSECB00AG322FARK VISHAY SMD | MALSECB00AG322FARK.pdf | |
![]() | SDC4D28-1R2N-LF | SDC4D28-1R2N-LF coilmaster NA | SDC4D28-1R2N-LF.pdf | |
![]() | 2SK1109J31 | 2SK1109J31 NEC SMD or Through Hole | 2SK1109J31.pdf | |
![]() | 5536511-1 (NY) | 5536511-1 (NY) TYCO SMD or Through Hole | 5536511-1 (NY).pdf | |
![]() | SOL06000-9 | SOL06000-9 NEXTCHIP QFP | SOL06000-9.pdf | |
![]() | BCM6410RA0IPB-P10 | BCM6410RA0IPB-P10 BROADCOM BGA2727 | BCM6410RA0IPB-P10.pdf | |
![]() | LAO-16V682MPDS4 | LAO-16V682MPDS4 ELNA DIP | LAO-16V682MPDS4.pdf | |
![]() | CY8C21431-24LFX1 | CY8C21431-24LFX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY8C21431-24LFX1.pdf | |
![]() | D14872-000 | D14872-000 Tyco con | D14872-000.pdf | |
![]() | IIT3204AKAB-MPP | IIT3204AKAB-MPP IIT QFP-208 | IIT3204AKAB-MPP.pdf |