창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE-V0GA470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECE-V0GA470R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECE-V0GA470R | |
관련 링크 | ECE-V0G, ECE-V0GA470R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKRAWT-00-0000-0B0HF427F | LED Lighting XLamp® MK-R White, Warm 2700K 4-Step MacAdam Ellipse 6V 1.4A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MKRAWT-00-0000-0B0HF427F.pdf | |
![]() | PAX263BIC300 | PAX263BIC300 INTEL BGA | PAX263BIC300.pdf | |
![]() | A2916SLB | A2916SLB ORIGINAL SOP24 | A2916SLB.pdf | |
![]() | SB2040FCT.SB2045FC | SB2040FCT.SB2045FC PANJIT ITO-220AB | SB2040FCT.SB2045FC.pdf | |
![]() | BDT61A-S | BDT61A-S bourns DIP | BDT61A-S.pdf | |
![]() | TX2N3029 | TX2N3029 MICROSEMI SMD | TX2N3029.pdf | |
![]() | LFSKTSC | LFSKTSC Freescale SMD or Through Hole | LFSKTSC.pdf | |
![]() | PIC10F200T-I/OT086 | PIC10F200T-I/OT086 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200T-I/OT086.pdf | |
![]() | CD4051BMG4 | CD4051BMG4 TI SOP16 | CD4051BMG4.pdf | |
![]() | UC2573D 8P | UC2573D 8P TI SMD or Through Hole | UC2573D 8P.pdf | |
![]() | 93LC46/SNB | 93LC46/SNB MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46/SNB.pdf |