창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE-V0GA221SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1931 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | VS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 82mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ECEV0GA221SP PCE3055TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECE-V0GA221SP | |
관련 링크 | ECE-V0G, ECE-V0GA221SP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D620JXXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620JXXAJ.pdf | |
![]() | 416F40613IKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613IKR.pdf | |
![]() | RC0402FR-0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0786R6L.pdf | |
![]() | AT1206DRE07270KL | RES SMD 270K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07270KL.pdf | |
![]() | CMOZ33VTR-LF | CMOZ33VTR-LF central SMD or Through Hole | CMOZ33VTR-LF.pdf | |
![]() | M51496+ | M51496+ MIT DIP | M51496+.pdf | |
![]() | SGM810-TXN3 TR | SGM810-TXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM810-TXN3 TR.pdf | |
![]() | BBJ | BBJ TI QFN | BBJ.pdf | |
![]() | 2SA1980EY | 2SA1980EY AUK SOT523 | 2SA1980EY.pdf | |
![]() | HF70ACB321611T | HF70ACB321611T TDK SMD | HF70ACB321611T.pdf |