창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-P2GP182HX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T-UP Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE-x2H, ECO-S2H, ECE-P Series 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 1926 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | T-UP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 111m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 5 리드 | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 다른 이름 | ECEP2GP182HX P13305 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-P2GP182HX | |
| 관련 링크 | ECE-P2G, ECE-P2GP182HX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 502R29N5R0CV4E | 502R29N5R0CV4E Johanson SMD or Through Hole | 502R29N5R0CV4E.pdf | |
![]() | C25 BHD | C25 BHD ORIGINAL SOP8 | C25 BHD.pdf | |
![]() | RTS5820D | RTS5820D REALTEK QFN | RTS5820D.pdf | |
![]() | M1FS6-6063 | M1FS6-6063 SHINDENGEN SMD or Through Hole | M1FS6-6063.pdf | |
![]() | 0429.375WRML | 0429.375WRML LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0429.375WRML.pdf | |
![]() | 16R600G | 16R600G littelfuse SMD or Through Hole | 16R600G.pdf | |
![]() | GCB31004IR | GCB31004IR IBM SMD or Through Hole | GCB31004IR.pdf | |
![]() | AC0100-073 | AC0100-073 LM SMD or Through Hole | AC0100-073.pdf | |
![]() | FL1200091 | FL1200091 PER SMD or Through Hole | FL1200091.pdf | |
![]() | C2803DQ1 | C2803DQ1 TI SOP8 | C2803DQ1.pdf | |
![]() | K4208/2SK4208 | K4208/2SK4208 ORIGINAL TO-220 | K4208/2SK4208.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-70CL | H57V2562GFR-70CL HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GFR-70CL.pdf |