창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECD-GZE2R4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD-G Series (High-Q) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| 기타 관련 문서 | PCC19-KIT-ND Contents | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ECDGZE2R4B PCC2357TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECD-GZE2R4B | |
| 관련 링크 | ECD-GZ, ECD-GZE2R4B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | DF2S5.6CT,L3F | TVS DIODE 3.5VWM | DF2S5.6CT,L3F.pdf | |
![]() | RT1206CRC07118RL | RES SMD 118 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07118RL.pdf | |
![]() | STI7108M-ZWB/BOL | STI7108M-ZWB/BOL ST BGA | STI7108M-ZWB/BOL.pdf | |
![]() | 271KD14J | 271KD14J RUILON DIP | 271KD14J.pdf | |
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![]() | GMC10X7R104K60NTLF | GMC10X7R104K60NTLF CCE SMD or Through Hole | GMC10X7R104K60NTLF.pdf | |
![]() | G3M-203PL DC5V | G3M-203PL DC5V OMRON SMD or Through Hole | G3M-203PL DC5V.pdf | |
![]() | MF-R500F | MF-R500F Bourns 30V5A | MF-R500F.pdf | |
![]() | D302200GD-80 | D302200GD-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | D302200GD-80.pdf | |
![]() | DHN-08F-T-V-T/R | DHN-08F-T-V-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | DHN-08F-T-V-T/R.pdf | |
![]() | TCD1103G | TCD1103G N/A DIP | TCD1103G.pdf | |
![]() | HFW1201G01 | HFW1201G01 TEConnectivity SMD or Through Hole | HFW1201G01.pdf |