창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECCT3H270JGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECCT3H270JGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECCT3H270JGM | |
관련 링크 | ECCT3H2, ECCT3H270JGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB32M000FAN00R0 | 32MHz ±25ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB32M000FAN00R0.pdf | |
![]() | CN35JR472 | CN35JR472 TTE SMD or Through Hole | CN35JR472.pdf | |
![]() | ICS9107C-11CS14T | ICS9107C-11CS14T ICS SOP | ICS9107C-11CS14T.pdf | |
![]() | MX7628KCW | MX7628KCW MAXIM SOP | MX7628KCW.pdf | |
![]() | TAIYO99-D | TAIYO99-D TOS ZIP | TAIYO99-D.pdf | |
![]() | 20 20 | 20 20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20 20 .pdf | |
![]() | BC860BP | BC860BP NXP SOT-23 | BC860BP.pdf | |
![]() | MSM7545 | MSM7545 OKI sop16 | MSM7545.pdf | |
![]() | P87LPC760BDH.112 | P87LPC760BDH.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P87LPC760BDH.112.pdf | |
![]() | WF08H1000BTL | WF08H1000BTL ORIGINAL SMD | WF08H1000BTL.pdf | |
![]() | GM-2-473 | GM-2-473 BOURNS SIP | GM-2-473.pdf |