창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECCT3F330JG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECCT3F330JG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECCT3F330JG2 | |
| 관련 링크 | ECCT3F3, ECCT3F330JG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1BXXAP | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BXXAP.pdf | |
![]() | 2DB1184Q-13 | TRANS PNP 50V 3A DPAK | 2DB1184Q-13.pdf | |
![]() | RMCF0805FT5K10 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT5K10.pdf | |
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![]() | TSM1N60CH | TSM1N60CH ORIGINAL TO-251 | TSM1N60CH.pdf | |
![]() | TCM2010H-900-2P | TCM2010H-900-2P TDK 2010 | TCM2010H-900-2P.pdf | |
![]() | UPC1888CCT/JM | UPC1888CCT/JM NEC DIP30 | UPC1888CCT/JM.pdf | |
![]() | CM2830AHIM89TR/2.2V | CM2830AHIM89TR/2.2V champion SOT89-3 | CM2830AHIM89TR/2.2V.pdf | |
![]() | ADSP2183-BST-115 | ADSP2183-BST-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2183-BST-115.pdf | |
![]() | HY57V161610DTC-7DR | HY57V161610DTC-7DR HYN SMD or Through Hole | HY57V161610DTC-7DR.pdf | |
![]() | AL78250MVZ | AL78250MVZ ANCRONA SMD or Through Hole | AL78250MVZ.pdf | |
![]() | BT138X-600.127 | BT138X-600.127 NXP SMD or Through Hole | BT138X-600.127.pdf |