창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECCAC0G452013180J302DNT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECCAC0G452013180J302DNT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HighVoltageMLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECCAC0G452013180J302DNT | |
관련 링크 | ECCAC0G452013, ECCAC0G452013180J302DNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AME8800AEETY/3.3V | AME8800AEETY/3.3V AME SOT-23 | AME8800AEETY/3.3V.pdf | |
![]() | AT91SAM7S32B-AU-001 | AT91SAM7S32B-AU-001 ATMEL SMD | AT91SAM7S32B-AU-001.pdf | |
![]() | MB82802AB | MB82802AB INTEL PLCC | MB82802AB.pdf | |
![]() | CT216 | CT216 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT216.pdf | |
![]() | HIT667-EQ/HIT647-EQ | HIT667-EQ/HIT647-EQ REN TO-92M | HIT667-EQ/HIT647-EQ.pdf | |
![]() | PROCESS-D3 | PROCESS-D3 IOR SOP-28P | PROCESS-D3.pdf | |
![]() | TR0805NR-0791RL | TR0805NR-0791RL YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-0791RL.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2260 | MCR18EZPF2260 NULL DIP-56 | MCR18EZPF2260.pdf | |
![]() | PXAC37KFBD/00,157 | PXAC37KFBD/00,157 NXP SMD or Through Hole | PXAC37KFBD/00,157.pdf | |
![]() | TPS71H33QPWPLE | TPS71H33QPWPLE ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS71H33QPWPLE.pdf | |
![]() | 57C191C-55DI | 57C191C-55DI WSI DIP | 57C191C-55DI.pdf | |
![]() | PHP225. | PHP225. PHL SOP | PHP225..pdf |