창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECC10DCCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECC10DCCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECC10DCCN | |
| 관련 링크 | ECC10, ECC10DCCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 510RCA-CBAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 510RCA-CBAG.pdf | ||
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![]() | 1218-0.05R-5% | 1218-0.05R-5% PHILIPS 1218 | 1218-0.05R-5%.pdf | |
![]() | T3B2A96619936 | T3B2A96619936 ORIGINAL BGA | T3B2A96619936.pdf | |
![]() | MSP430F1471IPMR | MSP430F1471IPMR TI QFN64 | MSP430F1471IPMR.pdf | |
![]() | M306NNFHGP#U3 | M306NNFHGP#U3 RENESAS QFP | M306NNFHGP#U3.pdf | |
![]() | NJL64H367 | NJL64H367 JRC SMD or Through Hole | NJL64H367.pdf | |
![]() | D2132-Y | D2132-Y ORIGINAL TO-92 | D2132-Y.pdf | |
![]() | RB54HCT245C | RB54HCT245C SILICONIX CDIP20 | RB54HCT245C.pdf | |
![]() | SLA5094 | SLA5094 ORIGINAL ZIP | SLA5094 .pdf | |
![]() | TE626P16N | TE626P16N JICHI 918SOP | TE626P16N.pdf |