창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECC-D3F220JGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECC,ECK High Voltage Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECC-x/ ECk-x Series 17/May/2002 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | KGE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | SL/GP | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECCD3F220JGE P10832 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECC-D3F220JGE | |
| 관련 링크 | ECC-D3F, ECC-D3F220JGE 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S0G681M020BC | 680pF 4V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0G681M020BC.pdf | |
![]() | 8Z25070006 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25070006.pdf | |
![]() | PTN1206E1321BST1 | RES SMD 1.32K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1321BST1.pdf | |
![]() | H8910RFZA | RES 910 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8910RFZA.pdf | |
![]() | UCC3813PW-4G4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-TSSOP | UCC3813PW-4G4.pdf | |
![]() | X0057GE | X0057GE SHARP DIP-28 | X0057GE.pdf | |
![]() | TL2832 | TL2832 TI SOP-8 | TL2832.pdf | |
![]() | 933700000000 | 933700000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 933700000000.pdf | |
![]() | UNR521300L/UN5213-(T | UNR521300L/UN5213-(T PANASONIC SMD or Through Hole | UNR521300L/UN5213-(T.pdf | |
![]() | SAS15-09-W | SAS15-09-W SUC DIP | SAS15-09-W.pdf | |
![]() | MAX1558HETB+ | MAX1558HETB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1558HETB+.pdf | |
![]() | BZD27C-5V6 | BZD27C-5V6 PHILIPS CHIPDIODE | BZD27C-5V6.pdf |