창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECB06B60-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECB06B60-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECB06B60-F | |
| 관련 링크 | ECB06B, ECB06B60-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCD216R72A102KA01D | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCD216R72A102KA01D.pdf | |
![]() | HVR2500001473FR500 | RES 147K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500001473FR500.pdf | |
![]() | HMS87C1404B | HMS87C1404B ABOV/MagnaChip 32PDIP | HMS87C1404B.pdf | |
![]() | 350LSG18000M90X241 | 350LSG18000M90X241 Rubycon DIP-2 | 350LSG18000M90X241.pdf | |
![]() | 18F66J11-I/PT | 18F66J11-I/PT microchip TQFP | 18F66J11-I/PT.pdf | |
![]() | WCM32162SF-900T04 | WCM32162SF-900T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM32162SF-900T04.pdf | |
![]() | PSDV-0512ELF | PSDV-0512ELF PEAK SMD or Through Hole | PSDV-0512ELF.pdf | |
![]() | MCM518160AT/BT-60 | MCM518160AT/BT-60 MEMORY SMD | MCM518160AT/BT-60.pdf | |
![]() | UPD3636D-30 | UPD3636D-30 NEC DIP | UPD3636D-30.pdf | |
![]() | 2512F130K | 2512F130K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512F130K.pdf | |
![]() | FCXV-01(72.000 | FCXV-01(72.000 RIVER SMD or Through Hole | FCXV-01(72.000.pdf | |
![]() | SC407121CFN(200-0756-003) | SC407121CFN(200-0756-003) MOT PLCC68 | SC407121CFN(200-0756-003).pdf |