창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA2EHG470(B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECA2EHG470(B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECA2EHG470(B) | |
관련 링크 | ECA2EHG, ECA2EHG470(B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238022333 | 0.033µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238022333.pdf | ||
TPSMA24AHE3_A/H | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC SMA | TPSMA24AHE3_A/H.pdf | ||
LY4-0-DC100/110 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VDC Coil Through Hole | LY4-0-DC100/110.pdf | ||
CX777302-11 | CX777302-11 CONEXAMT SOPDIP | CX777302-11.pdf | ||
270V280 | 270V280 ORIGINAL SMD or Through Hole | 270V280.pdf | ||
ICX038DLL | ICX038DLL SONY DIP | ICX038DLL.pdf | ||
C0805JRNPO9BN182 | C0805JRNPO9BN182 YAGEO 0805-182J | C0805JRNPO9BN182.pdf | ||
UM5003-03 | UM5003-03 UMC DIP | UM5003-03.pdf | ||
FESP06G | FESP06G gulf SMD or Through Hole | FESP06G.pdf | ||
RK73H2BLTD22R1F | RK73H2BLTD22R1F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BLTD22R1F.pdf | ||
M51924FP. | M51924FP. MIT SOP-14 | M51924FP..pdf | ||
DT142N1000KOF | DT142N1000KOF AEG MODULE | DT142N1000KOF.pdf |