창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA2DHG330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA2DHG330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA2DHG330 | |
| 관련 링크 | ECA2DH, ECA2DHG330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC273MAT1A\SB | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273MAT1A\SB.pdf | |
![]() | S0603-39NG1B | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NG1B.pdf | |
![]() | ADP3339AKC-5 | ADP3339AKC-5 AD SMD or Through Hole | ADP3339AKC-5.pdf | |
![]() | IS615-22 | IS615-22 ISOCOM SOP8 | IS615-22.pdf | |
![]() | 54AC121DMQB | 54AC121DMQB NSC CDIP | 54AC121DMQB.pdf | |
![]() | IX3462CE | IX3462CE SHARP DIP42 | IX3462CE.pdf | |
![]() | TEMSVC0J157M12R | TEMSVC0J157M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVC0J157M12R.pdf | |
![]() | BGE827FC/APC | BGE827FC/APC PHILIPS SMD or Through Hole | BGE827FC/APC.pdf | |
![]() | 19200.000KHZ | 19200.000KHZ KDS SMD or Through Hole | 19200.000KHZ.pdf | |
![]() | AABACF | AABACF NO QFN-16 | AABACF.pdf | |
![]() | B37930A1100J060 | B37930A1100J060 EPCOS SMD | B37930A1100J060.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/202,5 | LPC1111FHN33/202,5 NXP SOT865 | LPC1111FHN33/202,5.pdf |