창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA1EM101I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA1EM101I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA1EM101I | |
| 관련 링크 | ECA1EM, ECA1EM101I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150MLXAJ | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150MLXAJ.pdf | |
![]() | WSR2R0330FEA | RES SMD 0.033 OHM 1% 2W 4527 | WSR2R0330FEA.pdf | |
![]() | TLS2251MDCAR | TLS2251MDCAR TI TSSOP 56 | TLS2251MDCAR.pdf | |
![]() | SC5295DPNA | SC5295DPNA Intel BUYIC | SC5295DPNA.pdf | |
![]() | TPIC46L03DB | TPIC46L03DB TI SSOP | TPIC46L03DB.pdf | |
![]() | RON107885R2 | RON107885R2 ORIGINAL PLCC | RON107885R2.pdf | |
![]() | BF861B215 | BF861B215 NXP SMD or Through Hole | BF861B215.pdf | |
![]() | PH507 | PH507 ORIGINAL TSSOP12 | PH507.pdf | |
![]() | DG508AKN/883 | DG508AKN/883 AD DIP | DG508AKN/883.pdf | |
![]() | AUD10-CO | AUD10-CO APPLEADI BGA32 | AUD10-CO.pdf | |
![]() | HA9P2544IB | HA9P2544IB INTERSIL SOP8 | HA9P2544IB.pdf | |
![]() | LMC6772BIN/NOPB | LMC6772BIN/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LMC6772BIN/NOPB.pdf |