창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA1CHG682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECA1CHG682 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECA1CHG682 | |
관련 링크 | ECA1CH, ECA1CHG682 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC224MAT3A\SB | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC224MAT3A\SB.pdf | |
![]() | U0603R271KNT | U0603R271KNT ORIGINAL SMD or Through Hole | U0603R271KNT.pdf | |
![]() | 477M10EPM0030 | 477M10EPM0030 AVX SMD or Through Hole | 477M10EPM0030.pdf | |
![]() | LTC4441EMSE#PBF | LTC4441EMSE#PBF LINEAR MSOP-10 | LTC4441EMSE#PBF.pdf | |
![]() | BC859BW,115 | BC859BW,115 PHILIPS/NXP SOT-323 | BC859BW,115.pdf | |
![]() | K9LCG08UOA | K9LCG08UOA SAMSUNG TSOP | K9LCG08UOA.pdf | |
![]() | 2SD534 | 2SD534 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD534.pdf | |
![]() | BC856BU | BC856BU AUK SMD or Through Hole | BC856BU.pdf | |
![]() | HBC073-01 | HBC073-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBC073-01.pdf | |
![]() | OL25TAD/08 | OL25TAD/08 LTD QFP-100 | OL25TAD/08.pdf |