창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-2EHG470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-2EHG470 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1893 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | NHG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECA2EHG470 P5870 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-2EHG470 | |
| 관련 링크 | ECA-2E, ECA-2EHG470 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | S3AB-TR | S3AB-TR FAIRCHILD DO214AA | S3AB-TR.pdf | |
![]() | U2270B TFK | U2270B TFK TFK SMD or Through Hole | U2270B TFK.pdf | |
![]() | 1670F1507 | 1670F1507 TOSHIBA QFP | 1670F1507.pdf | |
![]() | MB90076 | MB90076 FUJ QFP-64P | MB90076.pdf | |
![]() | AS7C3513-12JI | AS7C3513-12JI ALLIANCE TSOP | AS7C3513-12JI.pdf | |
![]() | BSD48-12S24 | BSD48-12S24 BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD48-12S24.pdf | |
![]() | CH08T0605 | CH08T0605 CH DIP-64 | CH08T0605.pdf | |
![]() | QDFX-3700-N-A2 | QDFX-3700-N-A2 nVIDIA BGA | QDFX-3700-N-A2.pdf | |
![]() | G4W-2212P-US-TV5-HP 12VDC | G4W-2212P-US-TV5-HP 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-2212P-US-TV5-HP 12VDC.pdf | |
![]() | 80X3037ESD | 80X3037ESD IBM PBGA | 80X3037ESD.pdf | |
![]() | JQC-3F-5V(T73) | JQC-3F-5V(T73) OMRON SMD or Through Hole | JQC-3F-5V(T73).pdf | |
![]() | EETXB2C471BA | EETXB2C471BA panasonicarrownecom/innovation//d pbfreedh | EETXB2C471BA.pdf |