창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-2DM221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-2DM221 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | ECA2DM221 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-2DM221 | |
| 관련 링크 | ECA-2D, ECA-2DM221 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B1K80JEB | RES SMD 1.8K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K80JEB.pdf | |
![]() | HG20N60B3D | HG20N60B3D ORIGINAL TO-3P | HG20N60B3D.pdf | |
![]() | pskt94/22io1 | pskt94/22io1 powersem 116a2200vscr2u | pskt94/22io1.pdf | |
![]() | S-1121B30MC | S-1121B30MC SII SMD or Through Hole | S-1121B30MC.pdf | |
![]() | IC417400BJ-6 | IC417400BJ-6 SOJ- NA | IC417400BJ-6.pdf | |
![]() | R60PF2100AA30J | R60PF2100AA30J Kemet SMD or Through Hole | R60PF2100AA30J.pdf | |
![]() | RLZTE-114.7B(4.7V) | RLZTE-114.7B(4.7V) ROHM SMD or Through Hole | RLZTE-114.7B(4.7V).pdf | |
![]() | TI4060D | TI4060D TI SMD or Through Hole | TI4060D.pdf | |
![]() | MB15F74UV | MB15F74UV Fujitsu SMD or Through Hole | MB15F74UV.pdf | |
![]() | 12SWS0226 | 12SWS0226 MICRPLS SMD or Through Hole | 12SWS0226.pdf | |
![]() | VI-JTZ-M | VI-JTZ-M VICOR SMD or Through Hole | VI-JTZ-M.pdf | |
![]() | PI5V332WEX | PI5V332WEX Pericom SMD or Through Hole | PI5V332WEX.pdf |