창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-2AHG3R3I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-2AHG3R3I View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | NHG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECA2AHG3R3I | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-2AHG3R3I | |
| 관련 링크 | ECA-2AH, ECA-2AHG3R3I 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1393219-4 | RELAY GEN PURP | 1-1393219-4.pdf | |
![]() | MCR18ERTF7873 | RES SMD 787K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7873.pdf | |
![]() | GHM1030R470K1K-500 | GHM1030R470K1K-500 MURATA SMD or Through Hole | GHM1030R470K1K-500.pdf | |
![]() | SKT55/02 | SKT55/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT55/02.pdf | |
![]() | TMS27C256-20 | TMS27C256-20 TI DIP | TMS27C256-20.pdf | |
![]() | TRJE477K006R0200 | TRJE477K006R0200 KEMET SMD | TRJE477K006R0200.pdf | |
![]() | DS25CP102TSQX | DS25CP102TSQX NS LLP | DS25CP102TSQX.pdf | |
![]() | BT137S800E | BT137S800E NXP SMD or Through Hole | BT137S800E.pdf | |
![]() | CTS1B16V22MM | CTS1B16V22MM FIRADEC SMD or Through Hole | CTS1B16V22MM.pdf | |
![]() | MC74F153ND | MC74F153ND MOT DIP16 | MC74F153ND.pdf |