창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-1JHG470I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-1JHG470I View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | NHG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECA1JHG470I | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-1JHG470I | |
| 관련 링크 | ECA-1JH, ECA-1JHG470I 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-16.384MAAJ-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.384MAAJ-T.pdf | |
![]() | DS1045S-2 | DS1045S-2 DS SOP | DS1045S-2.pdf | |
![]() | PIA3024A | PIA3024A NDK SMD or Through Hole | PIA3024A.pdf | |
![]() | SIS333A1CACM02 | SIS333A1CACM02 SIS BGA | SIS333A1CACM02.pdf | |
![]() | KSC411J-70SH | KSC411J-70SH ITT con | KSC411J-70SH.pdf | |
![]() | GP1A73A/GP1A73AJ000F | GP1A73A/GP1A73AJ000F SHARP GAP5.0-DIP-3 | GP1A73A/GP1A73AJ000F.pdf | |
![]() | 09-67-000-9915 | 09-67-000-9915 HARTING SMD or Through Hole | 09-67-000-9915.pdf | |
![]() | 69133 | 69133 ORIGINAL DFN6 | 69133.pdf | |
![]() | HM1-6504S-9 | HM1-6504S-9 INTERSIL DIP | HM1-6504S-9.pdf | |
![]() | TEMSVB30J226M8R | TEMSVB30J226M8R NEC B3 | TEMSVB30J226M8R.pdf | |
![]() | MK-1224DDL | MK-1224DDL MRUI SMD | MK-1224DDL.pdf |