창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA-1EHG221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECA-1EHG221 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1892 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | NHG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | ECA1EHG221 P5541 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECA-1EHG221 | |
관련 링크 | ECA-1E, ECA-1EHG221 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | ESMH350VSN123MQ45S | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 35 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH350VSN123MQ45S.pdf | |
![]() | BU12105S-M3/45 | RECTIFIER BRIDGE 1000V 12A BU-5S | BU12105S-M3/45.pdf | |
![]() | VS-25ETS08S-M3 | DIODE GEN PURP 800V 25A TO263AB | VS-25ETS08S-M3.pdf | |
![]() | ML414R/F9C 3V | ML414R/F9C 3V PANASONIC 3V | ML414R/F9C 3V.pdf | |
![]() | 80VXWR1200M25X25 | 80VXWR1200M25X25 Rubycon DIP-2 | 80VXWR1200M25X25.pdf | |
![]() | DCRO196265-10 | DCRO196265-10 SYNERGY SMD or Through Hole | DCRO196265-10.pdf | |
![]() | RM205110 | RM205110 ORIGINAL DIP | RM205110.pdf | |
![]() | PIS16F886-I/SS | PIS16F886-I/SS ORIGINAL SOT SOP DIP QFP QFN | PIS16F886-I/SS.pdf | |
![]() | LV132A35K | LV132A35K TI SOP-14 | LV132A35K.pdf | |
![]() | TC55RP2801ECB718 | TC55RP2801ECB718 TELCOM SMD or Through Hole | TC55RP2801ECB718.pdf | |
![]() | AL03006-1248-73-K | AL03006-1248-73-K GE DIP | AL03006-1248-73-K.pdf |