창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC8810-18-B7FJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC8810-18-B7FJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC8810-18-B7FJ | |
| 관련 링크 | EC8810-1, EC8810-18-B7FJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2A1X5R0J225M033BC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X5R0J225M033BC.pdf | |
![]() | GRM32RR61E475KA12L | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32RR61E475KA12L.pdf | |
![]() | 9H03200019 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200019.pdf | |
![]() | B2-243R3D | B2-243R3D BOTHHAND DIP | B2-243R3D.pdf | |
![]() | Y-13058 | Y-13058 TOKYO SMD or Through Hole | Y-13058.pdf | |
![]() | WE32AFF | WE32AFF WE DIP24 | WE32AFF.pdf | |
![]() | MB89P165-103 | MB89P165-103 FUJITSU QFP | MB89P165-103.pdf | |
![]() | N431AB | N431AB FAIRCHILD SMD or Through Hole | N431AB.pdf | |
![]() | 048PWDAT-MR16R | 048PWDAT-MR16R ORIGINAL SMD or Through Hole | 048PWDAT-MR16R.pdf | |
![]() | CN41-181MA | CN41-181MA ORIGINAL SMD or Through Hole | CN41-181MA.pdf | |
![]() | SSM3K316T(TE85L,F) | SSM3K316T(TE85L,F) Toshiba SMD or Through Hole | SSM3K316T(TE85L,F).pdf | |
![]() | SE1V106M05005PA480 | SE1V106M05005PA480 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1V106M05005PA480.pdf |