창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC4BE22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC4BE22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC4BE22 | |
| 관련 링크 | EC4B, EC4BE22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XC30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC30M00000.pdf | |
| NRS3015T2R2MNGHV | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 69.6 mOhm Max Nonstandard | NRS3015T2R2MNGHV.pdf | ||
![]() | ERJ-P6WF5360V | RES SMD 536 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5360V.pdf | |
![]() | W1387QMP/SGTB-F01-MD | W1387QMP/SGTB-F01-MD KINGBR SMD or Through Hole | W1387QMP/SGTB-F01-MD.pdf | |
![]() | UPD4049UBG(62)-T1 | UPD4049UBG(62)-T1 NEC SOP3.9mm | UPD4049UBG(62)-T1.pdf | |
![]() | 35T1 | 35T1 TI MSOP-8 | 35T1.pdf | |
![]() | W27E040 | W27E040 WINBOND DIP | W27E040.pdf | |
![]() | IRF351 | IRF351 IR TO-3 | IRF351.pdf | |
![]() | 2SC4394-TE85R | 2SC4394-TE85R TOSH SMD or Through Hole | 2SC4394-TE85R.pdf | |
![]() | AK8564-H | AK8564-H AKM TQFP | AK8564-H.pdf | |
![]() | 88H3832 | 88H3832 GENESIS QFP-208 | 88H3832.pdf | |
![]() | DSEI20-04A | DSEI20-04A IXYS TO-220 | DSEI20-04A.pdf |