창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC46-470UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC46-470UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC46-470UH | |
관련 링크 | EC46-4, EC46-470UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ILC0805ERR10J | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ERR10J.pdf | |
![]() | RCWE1020R200FKEA | RES SMD 0.2 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R200FKEA.pdf | |
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![]() | MB33 | MB33 chenmko SMB | MB33.pdf | |
![]() | F82C733 | F82C733 CHIPS QFP | F82C733.pdf | |
![]() | MKHD09MQ-00 | MKHD09MQ-00 ST SMD or Through Hole | MKHD09MQ-00.pdf | |
![]() | 3300LOYDQO | 3300LOYDQO INTEL BGA | 3300LOYDQO.pdf | |
![]() | SNJ55453BJG | SNJ55453BJG TI DIP-8P | SNJ55453BJG.pdf | |
![]() | 6660BB | 6660BB PHI SOP | 6660BB.pdf | |
![]() | SG7805AT/883B | SG7805AT/883B Microsemi SMD or Through Hole | SG7805AT/883B.pdf | |
![]() | 1SR154-200TE25 | 1SR154-200TE25 ROHM 1808 | 1SR154-200TE25.pdf |