창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC38-100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC38-100K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC38-100K | |
| 관련 링크 | EC38-, EC38-100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AX272K3 | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX272K3.pdf | |
![]() | JDZ-100E | FUSE CARTRIDGE 8.3KV NON STD | JDZ-100E.pdf | |
![]() | MBA02040C3300DCT00 | RES 330 OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C3300DCT00.pdf | |
![]() | PMEG4002ELD,315 | PMEG4002ELD,315 NXP SOD882 | PMEG4002ELD,315.pdf | |
![]() | NHI-1308 | NHI-1308 ORIGINAL DIP | NHI-1308.pdf | |
![]() | TMCJ0G226 | TMCJ0G226 HITACHI SMD | TMCJ0G226.pdf | |
![]() | SI7886ADP-T1-GE3 | SI7886ADP-T1-GE3 VISHAY SO-8 | SI7886ADP-T1-GE3.pdf | |
![]() | LD8087-2/LD8087 | LD8087-2/LD8087 ORIGINAL DIP | LD8087-2/LD8087.pdf | |
![]() | PEEL22CV10P-25 | PEEL22CV10P-25 AMI DIP | PEEL22CV10P-25.pdf | |
![]() | UPD4265G-20 | UPD4265G-20 NEC SOP16 | UPD4265G-20.pdf | |
![]() | MAX3243IPWRE4 | MAX3243IPWRE4 TI SMD or Through Hole | MAX3243IPWRE4.pdf |