창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC2645ETTS20000MTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC2645ETTS20000MTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC2645ETTS20000MTR | |
| 관련 링크 | EC2645ETTS, EC2645ETTS20000MTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203836102E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C | MAL203836102E3.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF10R2V | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF10R2V.pdf | |
![]() | PHP00805H3241BST1 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3241BST1.pdf | |
![]() | MS46-IP67-700 | LT CURTAIN COVER PAIR | MS46-IP67-700.pdf | |
![]() | TISP4290H3BJR | TISP4290H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4290H3BJR.pdf | |
![]() | UPD780022ASGB-X28-8ET-A/780022AS-X28 | UPD780022ASGB-X28-8ET-A/780022AS-X28 NEC LQFP-52P | UPD780022ASGB-X28-8ET-A/780022AS-X28.pdf | |
![]() | SCD1307T-6R8K-N | SCD1307T-6R8K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD1307T-6R8K-N.pdf | |
![]() | BA5829FP | BA5829FP ROHM HSOP24 | BA5829FP.pdf | |
![]() | 316516-5 | 316516-5 teconnectivity SMD or Through Hole | 316516-5.pdf | |
![]() | 2SK715-V | 2SK715-V SANYO TO-92 | 2SK715-V.pdf | |
![]() | 062C1997 | 062C1997 TOSHIBA QFP | 062C1997.pdf | |
![]() | SGUGCB44.736 | SGUGCB44.736 ORIGINAL DIP-6 | SGUGCB44.736.pdf |