창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EC18P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EC18P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EC18P | |
관련 링크 | EC1, EC18P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D121MXBAJ | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121MXBAJ.pdf | ||
VJ2225Y124KBCAT4X | 0.12µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y124KBCAT4X.pdf | ||
ERA-1AEB1180C | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1180C.pdf | ||
RT0603WRE07475RL | RES SMD 475 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07475RL.pdf | ||
1AB004110009 | 1AB004110009 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB004110009.pdf | ||
EBLS2012-3R9K | EBLS2012-3R9K HY/HONGYE SMD or Through Hole | EBLS2012-3R9K.pdf | ||
03-06-1041 | 03-06-1041 MOLEX SMD or Through Hole | 03-06-1041.pdf | ||
IS61LV1024-10T | IS61LV1024-10T ORIGINAL TSOP | IS61LV1024-10T.pdf | ||
MAX539AESAT | MAX539AESAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX539AESAT.pdf | ||
GZY-TKE57 | GZY-TKE57 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-TKE57.pdf | ||
1000UF/25V/10*17/105 | 1000UF/25V/10*17/105 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF/25V/10*17/105.pdf | ||
1-826632-0 | 1-826632-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-826632-0.pdf |