창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC1863-000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC1863-000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC1863-000 | |
| 관련 링크 | EC1863, EC1863-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-66.666MHZ-XR-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-66.666MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | DSC8001CI2T | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 12.2mA Standby | DSC8001CI2T.pdf | |
![]() | MBB02070C1408FC100 | RES 1.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1408FC100.pdf | |
![]() | GD62H0808CC-55P | GD62H0808CC-55P GIGADEVICE SOP-28 | GD62H0808CC-55P.pdf | |
![]() | ER59112 | ER59112 MICRCHIP DIP | ER59112.pdf | |
![]() | 030-97002-11 | 030-97002-11 ORIGINAL DIP | 030-97002-11.pdf | |
![]() | GO5200 NPB/B1 | GO5200 NPB/B1 NVIDIA BGA | GO5200 NPB/B1.pdf | |
![]() | OTI9897LAC507 | OTI9897LAC507 OAK QFP | OTI9897LAC507.pdf | |
![]() | IRFR330ATF | IRFR330ATF SAMSUNG SMD or Through Hole | IRFR330ATF.pdf | |
![]() | ZR38061PQC | ZR38061PQC ORIGINAL QFP | ZR38061PQC.pdf | |
![]() | 74LVT245N | 74LVT245N NXP DIP | 74LVT245N.pdf |