창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EC10DS1-TE12R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EC10DS1-TE12R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA DO-214AC(106) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EC10DS1-TE12R5 | |
| 관련 링크 | EC10DS1-, EC10DS1-TE12R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP122F23CDT | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F23CDT.pdf | |
![]() | 416F3001XCSR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCSR.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE22K1 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE22K1.pdf | |
![]() | D756504 | D756504 NEC QFP | D756504.pdf | |
![]() | XC3030-10TQ100C | XC3030-10TQ100C XILINX TQFP | XC3030-10TQ100C.pdf | |
![]() | 89C54-33-C-PI | 89C54-33-C-PI SST DIP-40 | 89C54-33-C-PI.pdf | |
![]() | BR93LC46RFJ | BR93LC46RFJ ROHM SOP-8 | BR93LC46RFJ.pdf | |
![]() | DTA143TUA(93) | DTA143TUA(93) ROHM SMD or Through Hole | DTA143TUA(93).pdf | |
![]() | TPS77018DBVRR | TPS77018DBVRR TI SMD or Through Hole | TPS77018DBVRR.pdf | |
![]() | 3DG3A,B,C,D,E,F | 3DG3A,B,C,D,E,F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG3A,B,C,D,E,F.pdf | |
![]() | NJM2015M | NJM2015M JRC DIP-3 | NJM2015M.pdf | |
![]() | WD70C22-GP-00-01 | WD70C22-GP-00-01 WDC QFP | WD70C22-GP-00-01.pdf |